近日，武汉芯丰精密科技有限公司自主研发的第二台12寸超精密晶圆减薄机顺利交付客户，标志着芯丰精密在高端晶圆减薄技术领域实现了量产能力的重大突破。据了解，芯丰精密是华业天成在A轮领投项目，客户包括多家国内半导体头部大厂，除了超精密晶圆减薄机，由芯丰精密自主研发的环切机，客户端装机量超两位数，稳定量产超10万片晶圆。芯丰精密总经理万先进表示，从3月份投产以来，芯丰精密的销售订单总额超过2亿元。