据日经新闻消息，富士胶片10月29日发布消息称，已开始销售用于生产最先进半导体的材料。这些材料为光刻胶和显影液，用于在硅晶圆上绘制精细电路的工序。随着上述材料上市，富士胶片将在日本和韩国的现有工厂扩充设备，引入生产设备和用于质量评估的检测装置，还将在韩国新设洁净室。富士胶片并未公布产能和投资额。预定于2025年10月投产。