韩国三星电子公司周四暗示，有可能在近期向美国人工智能巨头英伟达提供先进的高带宽存储器（HBM）。这家韩国科技巨头一直在努力让其HBM3E芯片通过英伟达的质量测试，而其本土竞争对手SK海力士公司最近已开始量产业界领先的12层HBM3E芯片。三星电子内存业务副总裁Kim Jae-june在第三季度财报公布后召开的电话会议上表示：“目前，我们正在量产8层和12层HBM3E产品。”