韩国财政部周三表示，计划明年推出14万亿韩元（约合100亿美元）的低息贷款，以支持其芯片产业。这些贷款将通过国有银行提供，其中包括1.8万亿韩元的资金，用于安装输电线路，以支持新芯片园区的企业。韩国正在首尔以南的龙仁和平泽建设一个综合园区，号称全球最大的高科技芯片制造集群，以吸引芯片设备和无晶圆厂公司。