1、台积电周六在日本开设了第一家芯片制造工厂，作为这家半导体巨头将其供应链从台湾分散到日本以外的地区。

2、第二家工厂也在筹备之中，将于2024年底动工。

3、在与台湾和韩国等主要芯片制造国的激烈竞争中，日本一直在努力加强其半导体业务。

在中美贸易紧张局势加剧之际，台积电将供应链从台湾转移到日本，并于周六在日本开设了第一家芯片工厂。

台积电是全球最大的合约芯片制造商，客户包括英伟达（Nvidia）和苹果公司（Apple）。

第一证券投资公司（First Securities Investment Corporation）董事长保罗-尤（Paul You）上个月表示，

包括台湾在内的全球半导体产业可能会受到中美芯片战的威胁。

我相信中美之间的升级，尤其是芯片战，会越来越高，这将抑制全球半导体（产业）的增长。

台积电表示，位于熊本的日本芯片制造厂将配备一个面积约为45,000平方米的洁净室（对芯片制造至关重要的受控无菌环境），预计将于2024年底投产。

台积电控股的制造公司日本先进半导体制造公司于 2022 年 4 月开始建设该工厂。

日本先进半导体制造公司于 2021 年在日本政府、索尼半导体解决方案公司和日本汽车零部件制造商电装公司的支持下成立，旨在推动日本半导体生态系统的发展。

在与台湾和韩国等主要芯片制造国的激烈竞争中，日本一直在努力加强其半导体实力。据美国战略与国际研究中心（Center For Strategic & International Studies）8 月份的一份报告称，日本的芯片制造业比世界领先的台积电和三星落后 10 年。