1、三星电子（Samsung Electronics）周二表示，该公司已开发出一种新型高带宽内存芯片，其容量为业内 "迄今最高"。

2、这家韩国芯片巨头声称，HBM3E 12H "将性能和容量都提高了50%以上"。

3、大和证券（Daiwa Securities）执行董事 SK Kim 告诉 CNBC：我认为这一消息将利好三星的股价。

三星电子（Samsung Electronics）周二表示，它已开发出一种新型高带宽内存芯片，其容量是业内 "迄今为止最高的"。

这家韩国芯片巨头声称，HBM3E 12H "将性能和容量都提高了 50%以上"。

三星电子内存产品规划执行副总裁Yongcheol Bae表示：

业界的人工智能服务提供商越来越需要容量更大的HBM，而我们新推出的HBM3E 12H产品正是为了满足这一需求。

这款新的内存解决方案是我们开发高堆栈 HBM 核心技术，并在 AI 时代为大容量 HBM 市场提供技术领导地位的努力的一部分。

三星电子是全球最大的动态随机存取内存芯片制造商，这些芯片主要用于智能手机和电脑等消费类设备。

生成式人工智能模型（如 OpenAI 的 ChatGPT）需要大量高性能内存芯片。这种芯片使生成式人工智能模型能够记住过去对话的细节和用户偏好，从而生成类似人类的反应。

人工智能的蓬勃发展继续刺激着芯片制造商。美国芯片设计公司英伟达（Nvidia 第四财季的收入猛增了 265%，这主要归功于对其图形处理器的需求激增，数以千计的图形处理器被用于运行和训练 ChatGPT。

在与分析师的通话中，Nvidia 首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）表示，公司可能无法在全年保持这一增长或销售水平。

"随着人工智能应用呈指数级增长，HBM3E 12H有望成为未来系统需要更多内存的最佳解决方案。其更高的性能和容量尤其能让客户更灵活地管理资源，降低数据中心的总拥有成本，"三星电子表示。

三星表示，它已开始向客户提供该芯片的样品，并计划于 2024 年上半年量产 HBM3E 12H。