2025年3月12日，德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙九个国家正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition）。

分析前因发现，这是欧洲在全球供应链危机下的战略觉醒。

2020-2022年疫情期间，全球芯片短缺导致欧洲汽车制造业损失超2100亿美元，凸显其对亚洲芯片产能的过度依赖，甚至80%以上都依赖进口。这一危机促使欧盟重新审视半导体产业的战略地位，将其视为数字经济的“命脉”和国家安全的关键领域。

不仅如此，美国通过《芯片与科学法案》吸引台积电、三星赴美设厂，中国加速国产替代，全球半导体产业呈现区域化阵营趋势。欧盟为避免沦为技术附庸，亟需构建自主可控的供应链体系。2022年欧盟推出《芯片法案》，计划投资430亿欧元，目标是将欧洲在全球半导体制造中的份额从8%提升至20%。

欧洲因此有了技术主权诉求。欧洲在汽车电子、工业自动化等领域具有传统优势，但在先进制程（如5纳米以下）和 AI 芯片等前沿领域落后于美、亚。九国联盟旨在通过联合研发突破2纳米以下制程、第三代半导体材料（如碳化硅），并建立区域化生产网络以降低对外依赖。

半导体联盟建立后会有哪些举措？

1. 协同合作机制

 联盟覆盖德国（工业制造）、荷兰（ASML光刻机）、比利时（IMEC研发中心）等九国，形成“研发-制造-应用”全链条协作。例如，台积电与博世、英飞凌合资的德国工厂聚焦车用28纳米芯片，获50亿欧元政府补贴。

2. 务实技术路线

欧洲选择差异化竞争策略：优先满足汽车、工业芯片需求（占全球市场40%），而非盲目追逐尖端制程。例如，意法半导体在意大利投资54亿欧元建设碳化硅芯片工厂，服务电动汽车市场。

又面临哪些挑战？

1.成员国分歧：荷兰关注设备出口利益，德国强调制造端控制权，利益分配博弈可能削弱资源集中度。

2.投资效率低下：英特尔暂停德国工厂建设，波兰、意大利项目进展缓慢，欧盟原定2030年20%产能目标被迫调整为“阶段性增长”。

3.人才短缺：欧洲半导体工程师缺口达35万，产学研联动机制尚不完善。

半导体联盟的建立对中国有什么影响？

1. 市场竞争压力加剧

欧洲通过补贴和本土化政策（如车用芯片本土化率目标50%），可能挤压中国企业在欧洲的市场份额。例如，恩智浦、英飞凌等欧洲企业在车规级芯片领域占据优势，中国企业的出口竞争力将面临考验。

2. 供应链“去中国化”风险

欧洲推动区域化生产网络，并与日本、韩国合作建立“友岸外包”体系，可能减少对中国成熟制程芯片的依赖。例如，欧盟计划与东盟共建封装测试基地，削弱中国在全球供应链中的中间环节作用。

3. 技术壁垒与合规成本上升 

欧盟《芯片法案》要求芯片符合欧洲技术标准、强化知识产权保护，中国企业需投入更多资源应对合规审查。例如，中国微控制器占全球需求30%，但需提升技术标准以符合欧洲汽车电子认证。

4. 倒逼中国自主创新

欧洲的技术路线（如第三代半导体、AI 边缘计算）为中国提供借鉴。中国可加强在碳化硅、氮化镓等材料领域的研发，并利用欧洲的开放合作策略，推动中欧联合实验室建设或技术授权合作。

欧洲半导体联盟的成立标志着全球产业格局加速重构。短期内，其技术追赶与产能提升仍面临资金、人才等多重瓶颈；长期看，欧洲在车规级芯片、工业自动化等细分领域的优势可能形成差异化壁垒。对中国而言，需警惕供应链“区域化”风险，同时把握合作窗口期。